应用数学学报

北大核心,JST,CSCD,WJCI,

国内刊号:11-2040/O1

国际刊号:0254-3079

应用数学学报杂志2024年第6期:正半轴上带非局部条件的Hilfer分数阶随机发展方程温和解的存在性

发布日期:

作者:崔海芳, 杨敏, 王其如

单位:1 太原理工大学数学学院, 太原 030024;<br>2 中山大学数学学院, 广州 510275

关键词:Hilfer分数阶随机发展方程,正半轴,温和解,非紧性测度

本文在正半轴上研究了一类带有非局部条件的Hilfer分数阶随机发展方程温和解的存在性. 首先通过分数阶微积分, 算子半群性质, 随机分析理论, 广义Ascoli-Arzela定理和Krasnoselskii不动点定理, 在相关半群是紧的情形下, 建立了系统在正半轴上存在温和解的充分条件. 然后利用Kuratowski非紧性测度, 进一步探讨了当相关半群非紧时系统在正半轴上温和解的存在性. 最后通过一个例子验证了所得结果的可行性.

来源:2024年第6期

《应用数学学报》期刊编辑部

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